Майбутня тенденція розвитку лазерного різання

Майбутня тенденція розвитку технології лазерного різання матиме такі характеристики:

Автоматизація та інтелект

З безперервним розвитком технологій штучного інтелекту та автоматизації обладнання для лазерного різання стане більш інтелектуальним та автоматизованим. Майбутні системи лазерного різання будуть контролювати, контролювати та оптимізувати процес обробки більш інтелектуально, тим самим підвищуючи ефективність виробництва та якість обробки.

Більша точність і швидкість

Майбутня технологія лазерного різання дозволить досягти вищої точності та швидкості обробки. Завдяки постійному вдосконаленню технологій лазерних генераторів, оптичних технологій і систем керування обладнання для лазерного різання зможе досягти вищої точності та швидкості обробки, щоб задовольнити зростаючі вимоги людей до якості та ефективності обробки.

Універсальність і гнучкість

Майбутнє обладнання для лазерного різання матиме більше функцій і більшу гнучкість. Окрім традиційного різання, свердління, гравірування та інших функцій, майбутнє обладнання для лазерного різання також матиме більше можливостей обробки, таких як обробка поверхні, модифікація матеріалів тощо, щоб задовольнити потреби різних галузей промисловості та сфер застосування.

Застосування нових матеріалів і нових процесів

З безперервним прогресом матеріалознавства та технології процесів технологію лазерного різання можна буде застосовувати до більшої кількості типів і більш складних нових матеріалів і процесів у майбутньому. Наприклад, технологія лазерного різання буде ширше використовуватися в 3D-друкі, гнучкій електроніці, біомедицині та інших сферах.

Енергозбереження

Майбутня технологія лазерного різання приділятиме більше уваги захисту навколишнього середовища та енергозбереженню. Завдяки оптимізації технології обробки, підвищенню енергоефективності, зменшенню утворення відходів та іншим заходам технологія лазерного різання ще більше зменшить вплив на навколишнє середовище та досягне більш сталого розвитку.

Міжгалузева інтеграція та застосування

У майбутньому технологія лазерного різання буде більш глибоко інтегрована та застосована з технологіями та застосуваннями в інших галузях промисловості. Наприклад, поєднання технології лазерного різання зі штучним інтелектом, великими даними, Інтернетом речей та іншими технологіями сприятиме розвитку нових галузей, таких як інтелектуальне виробництво та промисловий Інтернет.

Коротше кажучи, довжина хвилі лазера безпосередньо впливає на здатність маркування, а фактори впливу включають вибір матеріалу, здатність поглинання, ефект маркування тощо. Вибір правильної довжини хвилі максимізує ефективність і якість маркування. Тому в практичних застосуваннях оптимальну довжину хвилі лазера потрібно вибирати на основі конкретних властивостей матеріалу та вимог до маркування.